Интернет
Что такое техпроцесс (нм) процессора? Что такое технологический процесс процессора и на что он влияет Кажется, дефицит процессоров Intel подходит к концу.

Что такое техпроцесс (нм) процессора? Что такое технологический процесс процессора и на что он влияет Кажется, дефицит процессоров Intel подходит к концу.

Благодаря улучшению техпроцесса удалось добиться значительной прибавки в производительности, которая составит более 15% по тесту SysMark. Таким образом, в этом году производительность процессоров Core i7 вырастет больше, чем в прошлом. Это показано на слайде из презентации вверху под заголовком «Продвижение закона Мура на 14 нм».

Новое поколение процессоров на усовершенствованной платформе 14 нм запланировано к выходу на вторую половину 2017 года. Они будут обозначены как семейство Core i7/i5/i3-8000 и заменят существующее семейство 7-го поколения.

На презентации для инвесторов Intel ничего не говорила о планах выпуска семейства Cannonlake (прежнее название Skymont) - микропроцессоров на 10-нм технологическом процессе. Предполагается, что они должны выйти в конце 2017 года, а рабочий образец Cannonlake на 10 нм показывали недавно на выставке CES. Именно семейство Cannonlake ранее позиционировалось как 8-е поколение процессорной архитектуры, которое сменит Skylake в рамках стратегии «тик-так». Теперь же появилось ещё одно семейство, которое не имеет ничего общего с Cannonlake. Возможно, это попытка продать старый продукт в новой упаковке.

Отмена стратегии «тик-так»

Intel неизменно придерживалась стратегии «тик-так» с 2006 года. С тех пор каждые два года она выпускала процессоры по новому техпроцессу, значительно увеличивая количество транзисторов на кристалле. Каждый переход на новый техпроцесс обозначался как «тик», а последующее улучшение микроархитектуры с тем же техпроцессом - «так». Гигант полупроводниковой промышленности десять лет работал как часы, выдавая новые архитектуры без сбоев.

Похоже, что в 2016 годах «часы» Intel немного закоротило на 14 нм, и компания объявила об отказе от этой стратегии .

В принципе, ничего страшного в этом нет. Повторим, в этом году рост производительности чипов (более 15%) будет даже больше, чем в прошлом (15%), сказала Intel. Может быть, действительно лучше выжимать весь резерв из существующего техпроцесса, оптимизируя его, а уже потом двигаться дальше. Мы не можем критиковать Intel за отход от стратегии, которую она сама себе добровольно установила.

Так или иначе, но теперь стратегия «тик-так» модифицировалась в иной вид.

Вместо размеренного метронома теперь реализована новая процедура с большим упором на оптимизацию. Возможно, новая архитектура не будет выходить каждые два года, как это было раньше.

Почему Intel не форсирует переход на 10 нм? Ей не нужно этого делать, потому что она считает, что и так сильно оторвалась в своём технологическом превосходстве от конкурентов в полупроводниковой промышленности (Samsung, TSMC и прочие). Компания оценивает этот отрыв примерно в три года.

Такой запас позволяет чувствовать себя вполне уверенно.

Новый завод для 7 нм

Светлое будущее закона Мура должен обеспечить новый завод Intel Fab 42 , который сможет обеспечить производство по техпроцессу 7 нм.

Строительство и оборудование займёт ещё три-четыре года и потребует значительных инвестиций. Завод в Чандлере (штат Аризона) уменьшит количество местных безработных примерно на 3000 человек (+ ещё 10 000 рабочих мест добавится косвенно).

Строительство завода в Чандлере началось в 2011 году. Он должен стать самым передовым и инновационным полупроводниковым предприятием в мире. Само здание закончили в 2013 году, но вместо установки оборудования на 14 нм в начале 2014 года компания Intel решила отложить запуск конвейера. В данный момент завод готов: системы воздушного кондиционирования, обогрева и другие - всё функционирует, осталось только установить и наладить оборудование. Intel не планирует задействовать эту фабрику для производства по техпроцессу 10 нм, так что через несколько лет здесь, вполне вероятно, освоят производство по следующей норме 7 нм.

По оценке Intel, оборудование обойдётся примерно в $7 млрд. Такова стоимость современного промышленного предприятия. Пока неизвестно , какое конкретно оборудование понадобится. Возможно, Intel там начнёт использовать фотолитографию в глубоком ультрафиолете (EUV).

В заре двухтысячных Intel надеялась , что к 2005 году частоты процессоров вырастут до 10 ГГц, а работать они будут под напряжением ниже вольта. Как мы знаем, этого не случилось. Примерно десять лет назад перестал работать закон масштабирования Деннарда , утверждавший, что с уменьшением размеров транзисторов можно уменьшать подаваемое на затвор напряжение и увеличивать скорость переключения. С тех пор редко какой процессор получает штатную частоту работы выше 4 ГГц, зато ядер стало больше, на кристалл с материнской платы перекочевал северный мост, появились другие оптимизации и ускорения. Теперь замедляется и закон Мура , эмпирическое наблюдение, которое говорит о постоянном увеличении числа транзисторов на кристалле за счёт уменьшения их размеров.

Отмена стратегии «тик-так»

Похоже, что в 2016 годах «часы» Intel немного закоротило на 14 нм, и компания объявила об .

Так или иначе, но теперь стратегия «тик-так» модифицировалась в иной вид.

Такой запас позволяет чувствовать себя вполне уверенно.

Новый завод для 7 нм

Обзор Intel Kaby Lake | Введение

Первые процессоры на базе архитектуры Intel Core седьмого поколения (известные под кодовым название Intel Kaby Lake ) с оптимизированным техпроцессом 14 нм+ начнут поставляться уже в сентябре. Модели с потребляемой мощностью 4,5 Вт (Y-серия) и 15 Вт (U-серия) дебютируют более чем в 100 OEM-системах, в основном это будут мобильные платформы, такие как устройства 2 в 1 и тонкие/лёгкие ноутбуки.

Новые процессоры Core имеют повышенную тактовую частоту и более агрессивный режим работы Turbo Boost. Кроме того, Intel внесла ряд улучшений в графическое ядро.

Поколение Intel Kaby Lake знаменует конец стратегии развития "тик-так", которой Intel придерживалась почти десять лет. Компания по-прежнему планирует выпускать новые решения каждый год, но вызовы Закона Мура подтолкнули Intel перейти к стратегии процесс-архитектура-оптимизация (PAO). Intel уже расширила свой традиционный двухлетний цикл: мы получили техпроцесс 32 нм в 2009 году и 22 нм в 2011 году, но переход на 14 нм состоялся только в конце 2014 года. Переход к техпроцессу 14 нм уже намекает на более длительный интервал между новой архитектурой и сокращение времени внедрения техпроцесса, так что новый цикл Intel PAO просто подтвердил наши подозрения, что Закон Мура требует существенной корректировки.

Перед нами третий процессорный дизайн Intel, основанный на техпроцессе 14 нм (Broadwell/Skylake/Intel Kaby Lake ), то есть это фаза оптимизации, которая подразумевает тонкую настройку базовой архитектуры Skylake. Основные элементы архитектуры, такие как конвейер обработки команд (выборка, декодирование, исполнение) останутся неизменными. Это означает, что показатель IPC (количество инструкции на тактовый цикл) должен остаться прежним. Однако Intel утверждает, что улучшенные транзисторы и межсоединения с техпроцессом 14 нм+ (об этом чуть позже) на 12% быстрее, чем в предыдущем поколении, а тактовая частота по сравнению с Skylake увеличена на 300-400 МГц.

Intel также поработала над повышением производительности ключевых компонентов блока, отвечающие за обработку задач мультимедиа. В Intel утверждают, что реализованные здесь улучшения в большинстве случаев существенно повышают скорость мобильных платформ, которые являются целевым сегментом новых процессоров и обещают компании хорошие перспективы роста.

Архитектура Core седьмого поколения (Kaby Lake)

Цикл обновления настольных ПК постепенно удлиняется с 3-4 лет до 5-6 лет. И хотя сегмент массовых ПК сужается (Intel отметила, что возраст большинства ПК уже составляет пять лет и более), сегмент решений для энтузиастов показывает здоровый рост. В прошлом году продажи процессоров серии K с разблокированным множителем для настольных ПК и ноутбуков выросли на 20% в годовом исчислении.

Конвертируемые решения формата 2 в 1 стали ещё большим катализатором роста, поскольку их цикл обновления составляет приблизительно восемь месяцев. В прошлом году объём продаж систем 2 в 1 вырос на 40% и, по прогнозам Intel, в следующем году он продолжит активный рост. На рынке уже сейчас представлено более ста продуктов 2 в 1 на базе чипов Skylake, от решений с низким энергопотреблением до высокопроизводительных систем. В Intel ожидают, что с появлением Intel Kaby Lake предлагаемый ассортимент ещё больше расширится.

Быстрый рост продаж демонстрирует сегмент ультратонких и лёгкие ноутбуков. В Intel отмечают, что по некоторым ключевым моментам продажи Chromebook опережают продажи планшетов. Сегмент мини-ПК, включая системы NUC, в прошлом году вырос на 60% - частично это связано с тем, что пониженный TDP позволяет производителям устанавливать больше вычислительной мощности в меньшее пространство.

Процессоры серии Y и U предназначены для большинства сегментов с высоким ростом. По прогнозам Intel, к концу года появится более 100 решений на базе Intel Kaby Lake . Как заявляют в компании, в различных задачах эти процессоры до 1,7 – 15 раз быстрее своих предшественников. Отмечаются также существенные усовершенствования в архитектуре обработки мультимедийных задач, которые увеличивают время работы устройства от батареи при воспроизведении видео в 4K.

У Intel весьма амбициозные цели. По плану компании, в первой половине следующего года должно выйти ещё 350 новый решений. Наиболее широко будут представлены системы 2 в 1 и сверхлёгкие устройства. В них будут реализованы новые функций, такие как сенсорный ввод, стилус, ИК-камеры для сканирования лица и другие биометрические датчики. По словам представителей Intel, появится более 120 устройств на базе Intel Kaby Lake с интерфейсом Thunderbolt 3, обладающим скоростью передачи 40 Гбит/с и мощностью до 100 Вт для зарядки. Также, по прогнозам Intel, более 100 систем будут оснащаться функцией Windows Hello (биометрический вход в систему), а также появятся более 50 решений с поддержкой UHD и более 25 устройств, оборудованных стилусом.

Самые тонкие конвертируемые устройства будут иметь толщину 10 миллиметров, а системы без крышки станут ещё тоньше. Некоторые конвертирующие модели без вентилятора будут иметь толщину 7 мм и определённо понравятся тем, кто гонится за тонкостью устройства.

Процессоры Intel Kaby Lake будут охватывать несколько сегментов, но самые быстрые чипы серии H, которые Intel разрабатывала для мобильных платформ, ориентированных на энтузиастов (ноутбуки для игр), ЦП серии S (массовые десктопы), а также процессоры для HEDT (high-end desktop), рабочих станций и корпоративных систем появятся только в следующем году.

Intel по-прежнему уделяет много внимания энергоэффективности. В компании отмечают, что нижний порог потребляемой мощности архитектуры Core первого поколения (2010 год) составлял 18 ВТ, а к выходу Skylake удалось снизить этот показатель до 4,5 Вт. Intel Kaby Lake сохраняет это значение. Однако в Intel заявляют, что увеличили потолок эффективности (производительность на ватт) Intel Kaby Lake в два раза по сравнению со Skylake - получается, что по сравнению с продуктами первого поколения, совокупный скачок эффективности достигает десяти раз.

Обзор Intel Kaby Lake | Обзор технологий 14nm+, Tri-Gate и Speed Shift

Согласно Закону Мура, плотность транзисторов удваивается каждые 18 месяцев. К сожалению, Закон Мура часто пересекается с законами экономики, в частности с законом Рока, который утверждает, что стоимость основных фондов, используемых в производстве полупроводников, удваивается каждые четыре года. Для типичного производства требуются капиталовложения в размере примерно $14 млрд, поэтому для уменьшения техпроцесса нужно повышать розничную цену продукта, либо увеличивать период амортизации, который компенсирует возросшие инвестиции. Главное, найти правильный баланс между транзисторной плотностью и стоимостью производства. Intel уверена, что сможет и дальше успешно бороться с физикой, уменьшая размеры микросхем. Однако за удлинением традиционного цикла "тик-так" наверняка стоят увеличенные расходы на производство, разработку и исследования.

В основу Intel Kaby Lake положена микроархитектура Skylake, то есть конвейер (и пропускная способность IPC) остался неизменным. Оптимизации техпроцесса Intel 14нм+ направлены на создание более быстрых транзисторов, обеспечивающие рост тактовой частоты. Повышение тактовой частоты важно для однопоточных приложений, и в мобильной среде оно позволяет быстрее выполнить задачу и вернуться в режим простоя. В итоге, кроме частоты растёт и время автономной работы.

Косметический ремонт технологии Tri-Gate

Intel начала использовать технологию 3D tri-gate (аналогично FinFET) с переходо на 22-нм техпроцесс, позволивший увеличить производительность, оставаясь в пределах прежнего теплового пакета. К сожалению, 3D-транзисторы увеличили стоимость и сложность и без того дорогих архитектуры и техпроцесса.

По данным Intel, её процессоры на сегодня обладают самой высокой транзисторной плотностью, и, учитывая, что техпроцесс 14 нм+ не подразумевает уменьшение литографии, этот показатель остался неизменным. Вместо этого Intel оптимизирует свои транзисторы путем улучшения профиля затвора с более высокими плавниками и более широким шагом затвора. Также улучшена область диффузии транзистора.

В Intel не делятся точными размерами нового профиля плавника и шага затвора, но презентация на IDF 2014 года иллюстрирует предыдущие усовершенствования компании и масштаб проблемы. Хотя официально Intel не называет этот процесс технологией tri-gate следующего поколения, можно с уверенностью предположить, что это так.

С уменьшением литографии становится всё труднее прокладывать межсоединения - маленькие нити, соединяющие транзисторы. Транзисторы становятся быстрее и меньше, но медные межсоединения с уменьшением размеров становятся медленнее, поскольку могут нести меньше тока. Последние усовершенствования технологии межсоединений основаны на улучшении их изоляторов, но Intel отмечает, что добилась увеличения скорости межсоединений в технологии 14 нм+ за счёт оптимизации шага затвора и форматного соотношения.

По данным компании, в результате оптимизации техпроцесса 14 нм+ и межсоединений производительность выросла на 12%.

Повышенная тактовая частота – более быстрая технология Speed Shift

Одним из важнейших методов снижения энергопотребления является эффективное переключение различных режимов питания. Раньше о смене режима питания процессору сообщала операционная система, используя технологию EIST (Enhanced Intel SpeedStep). Однако задержка сигнала ограничивала её эффективность, и одновременно с архитектурой Skylake была представлена технология Speed Shift. Новая технология позволяет процессору управлять режимом питания самостоятельно, сокращая время задержки в 30 раз.

С появлением поколения Intel Kaby Lake технология Speed Shift не изменилась, и на графике выше можно увидеть, как она влияет на тактовые частоты. Ось X отвечает за время, а каждый график показывает время завершения одной и то же задачи с разными настройками. Вертикальная ось отображает изменение тактовой частоты во время теста.

Оранжевая линия показывает время выполнения теста на процессоре Core-i7-6500U (Skylake) с технологией EIST. Переключение на технологию Speed Shift (зелёная линия) снижает задержку перехода к более высоким частотам и сокращает время выполнения теста более чем в два раза.

Сочетание технологии Speed Shift и повышенных частот Turbo Boost у процессора Core-i7-7500U (Intel Kaby Lake , жёлтая линия) еще больше сокращает время выполнения задачи. Более высокая частота позволяет процессору быстрее возвращаться в режим бездействия, как следствие увеличивается время работы от батареи.

Кроме того, Intel предлагает уникальные функции для мобильных устройств, например технологию Intel Adaptive Performance (APT). Данная функция использует датчики, которые отправляют информацию в систему, чтобы улучшить управление электропитанием на аппаратном уровне. В Intel признались, что вендоры уже используют некоторые функции APT в существующих устройствах, но в компании утверждают, что устройства на базе Intel Kaby Lake имеют более тесную интеграцию с данной технологией. Вероятно, сам ЦП сможет использовать данные с датчика для управления Turbo Boost и Speed Shift, но пока мы ждём более подробной информации.

Компания продемонстрировала систему 2 в 1 Asus Transformer 3 толщиной 7 мм, которая адаптирует частоту и производительность, исходя из информации с датчика. Датчики температуры "поверхности" позволяют устройству определять и корректировать частоты. Если позволит тепловой режим, устройство сможет дольше оставаться в состоянии Turbo Boost. Акселерометры помогут корректировать производительность с учётом ориентации устройства. Например, компьютер переключится в режим более высокого энергопотребления, когда будет статично находится под углом 45 градусов (то есть, в док-станции). Если устройство находится под углом 90 градусов, значит пользователь держит его в руках, и потребляемая мощность будет понижена.

Обзор Intel Kaby Lake | Блок мультимедиа

Развитие 4K

Для оценки важности оптимизаций блока мультимедиа Intel ссылается на широкий диапазон данных. Компания также провела опрос 2400 пользователей, чтобы подкрепить свои заявления о том, что оптимизация работы с мультимедиа обеспечит среднему пользователи улучшения в производительности по многим направлениям.

В Intel заявляют, что во время выпуска чипов поколения Intel Kaby Lake на рынке появится более 50 моделей ноутбуков с панелями 4K. Кроме того, более широкое распространение получат новые способы трансляции контента, например видео с обзором 360 градусов и многопоточная передача. Разрешение 4K быстро набирает популярность. По прогнозам аналитиков, на рынке ПК к концу 2020 года будет представлено более 100 миллионов устройств с разрешением UHD.

Существующие кодеки VP8 и AVC не слишком эффективно работают с видео высокой чёткости, поэтому всё большее распространение получают новые кодеки, которые снижают необходимый уровень пропускной способности для передачи видео в HD и 4K (с помощью удвоенного сжатия). Высокопроизводительные новые кодеки требуют больше вычислительной мощности. Наиболее популярным кодеком становится VP9, который транслирует видео в потоке без буферизации. YouTube уже передал более 25 миллиардов часов потокового HD-видео (730p) с VP9. Успехи делает и кодек HEVC. Внедрение аппаратное ускорения HEVC и кодирование/декодирование с VP9 – это основной элемент стратегии Intel на рынке мобильных устройств.

Intel утверждает, что внедрение 10-разрядного аппаратного ускорения HEVC увеличивает время работы устройства от батареи при передаче видео 4K в потоке на 75% (до 9,5 часов). Также указывается, что на одной зарядке пользователи могут просматривать 4K-видео с углом обзора 360 градусов в течение семи часов.

Медиа архитектура Gen9

Intel усовершенствовала блок работы с мультимедиа, чтобы повысить производительность потоковой передачи и других ресурсоёмких многозадачных рабочих нагрузок, которые часто называют . Intel относит к типичным операциям мегазадачности трансляцию игры на Twitch, для которой требуется захват геймплея с одновременным кодированием и декодированием.

Для увеличения производительности в тяжёлых задачах необходимо выделить некоторые процессы из основного конвейера визуализации, например кодирование и декодирование. Компания использует ту же базовую архитектуру графического ядра Gen9, которую она применяла в платформе Skylake, но с некоторыми доработками. Три подсекции в центре содержат исполнительные блоки EU, кэш, блоки выборки 3D (3D sampler) и медиа данных (media sampler). Эти компоненты делят между собой ресурсы слева, выполняя большую часть операций рендеринга.

Инженеры Intel сосредоточились на целевых оптимизациях блоков MFX (декодирование/кодирование) и VQE, которые на схеме выделены зеленым цветом. Эти блоки находятся за пределами конвейера рендеринга и работают независимо от подсекций, расширяя параллелизм. Например, во время игр подсекции выполняют задачи рендеринга, а блок MFX занимается операциями кодирования/декодирования. Каждый набор из трёх подсекций функционирует как одна большая подсекция и Intel может менять их количество, чтобы настраивать производительность разных моделей процессоров.

Multi-format Codec (MFX) выполняет несколько функций, включая поддержку старых кодеков AVC и VP8. Intel также добавила полную аппаратную поддержку 10-битного кодирования/декодирования HEVC, декодирования VP9 8/10-бит и 8-битного кодирования VP9. В Skylake использовалось гибридное решение, которое для работы некоторых кодеков задействовало ЦП и GPU, но в Intel Kaby Lake реализована обработка с полным аппаратным ускорением, что снижает нагрузку на ЦП при воспроизведении видео и, как следствие, потребление энергии.

Intel также добавила в блок VQE поддержку HDR (Расширенный динамический диапазон), который может обрабатывать видео и располагает такими функциями улучшения контента, как коррекция цвета, усиление цвета, усиление тона кожи и шумоподавление.

Показатели чистой производительности впечатляют: так называемое графическое ядро Gen9+ (улучшенное по сравнению с Gen9 архитектуры Skylake) поддерживает до восьми одновременных потоков 4Kp30 AVC и HEVC. Кроме того, оно выполняет больше ресурсоемких операций декодирования HEVC 4Kp60 в реальном времени на скорости 120 Мбит/с.

Обзор Intel Kaby Lake | Производительность блока мультимедиа

Скорость работы HEVC и VP9

Intel продемонстрировала два реальных примера прироста производительности с внедрением аппаратного ускорения, и связанное с ним снижение нагрузки на ЦП Intel Kaby Lake (по сравнению со Skylake).

Первый пример показывает совокупное энергопотребление ЦП и GPU во время локального воспроизведения видео в 4K с декодированием HEVC. Система на базе Skylake показала загрузку центрального процессора на 50% и потребляемую мощность 10,2 Вт, а система с чипом Intel Kaby Lake использует ресурсы ЦП только на 5 %, а энергопотребление снижено до 0,5 Вт. Энергопотребление уменьшилось приблизительно в 20 раз, а время автономной работы выросло в 2,6 раза.

Демонстрация декодирования VP9 включает потоковую передачу контента из YouTube в браузере Chrome. Хотя разница не такая впечатляющая, как в предыдущем тесте, всё же заметен существенный рост эффективности. Система с процессором Intel Kaby Lake загружает ЦП на ~15% и потребляет 0,8 Вт, в то время как система с чипом Skylake, выполняя ту же задачу, использовала почти 75% ресурсов ЦП и 5,8 Вт мощности.

Теперь посмотрим на чистый прирост скорости. Intel разделила производительность на три сегмента: работа (work), создание контента (create) и игры (game), и сравнила Intel Kaby Lake с ПК пятилетнего возраста. Многие возразят, что для сравнения взята слишком старая система, однако в Intel утверждают, что показатели актуальны, поскольку именно пользователи таких компьютеров составят большинство обновляющихся до Intel Kaby Lake .

В любом случае компания заявляет 1,7-кратный прирост скорости работы в таких задачах, как конвертация документов Word в PDF, использование PowerPoint и макросы Excel. Раздел "Создание контента" включает создание, редактирование и обмен видео в 4K. В нём скорость выросла в 8,6 раза. В игре Overwatch платформа Intel Kaby Lake даёт трёхкратный прирост производительности.

Intel также представила результаты Skylake и Intel Kaby Lake в тестах, адресованных энтузиастам ПК. По измерениям Intel, увеличение производительности в SYSmark 2014 достигает 12%. Напомним, что SYSmark – это бенчмарк, использующий в основе офисные приложения, задачи создания медиаконтента, анализ данных. Бенчмарк WebXPRT 2015 определяет производительность в задачах, использующих HTML5 и JavaScript. Здесь прирост скорости во время просмотра веб-страниц, по данным Intel, составил 19%, по сравнению со Skylake.

Важно отметить, что на представленных выше слайдах Intel показывает только совокупные показатели производительности. Более подробную информацию по тестам можно найти на изображениях ниже.

Обзор Intel Kaby Lake | Модели

Серия Y

Процессоры серии Y и U имеют конфигурацию 2+2, то есть они используют два ядра ЦП и графическое ядро HD Graphics 615 Gen9 +. Более мощные варианты процессоров с улучшенным графическим ядром появятся в начале следующего года. Intel разработала серию Y с номинальной мощностью 4,5 Вт специально для рынка тонких и лёгких компьютеров.

Процессоры серии Y	Core i7 7-го gen.	Core m7 6-го gen.	Core i5 7-го gen.	Core m5 6-го gen.	Core m3 7-го gen.	Core m3 6-го gen.
Модель	i7-7Y75	m7-6Y75	i5-7Y54	m5-6Y54	m3-7Y30	m3-6Y30
Сокет	FCBGA 1515	FCBGA 1515	FCBGA 1515	FCBGA 1515	FCBGA 1515	FCBGA 1515
Ядра/ потоки	2/4	2/4	2/4	2/4	2/4	2/4
Номинальная мощность, Вт	4,5	4,5	4,5	4,5	4,5	4,5
Базовая частота(ГГц)	1,3	1,2	1,2	1,1	1	0,9
Макс. частота ядра (ГГц)	3,6	3,1	3,2	2,7	2,6	2,2
	3,4	2,9	2,8	2,4	2,4	2
Графическое ядро	HD Graphics 615	HD Graphics 515	HD Graphics 615	HD Graphics 515	HD Graphics 615	HD Graphics 515
	300	300	300	300	300	300
	1050	1000	950	850	900	900
Двухканальная память	LPDDR3 /DDR3L 1866/1600	LPDDR3 /DDR3L 1866/1600	LPDDR3 /DDR3L 1866/1600	LPDDR3 /DDR3L 1866/1600	LPDDR3 /DDR3L 1866/1600	LPDDR3 /DDR3L 1866/1600
Hyper-Threading	да	да	да	да	да	да
Smart Cache	да	да	да	да	да	да
Intel HD Graphics	да	да	да	да	да	да
Intel Active Management	да		да		нет
TSX-NI	да	да	да	нет	нет	нет
Цена за 1000 шт.	$393	$393	$281	$281	$281	$281

Судя по техническим характеристикам, разница между процессорами Skylake и Intel Kaby Lake в основном заключается в таковой частоте, но есть ряд других улучшений, например переход с HD Graphics 515 на 615, который обеспечивает хороший прирост максимальной графической частоты процессоров m3-7Y30 и i5-7Y54.

Относительно низкая базовая частота ЦП может ввести в заблуждение, но процессоры для мобильных устройств часто имеют более низкую базовую тактовую частоту, чтобы сохранить заряд батареи, но предлагают более высокие частоты Turbo Boost, чтобы быстро реагировать на высокие нагрузки. Эта тенденция проявляется и в продуктах седьмого поколения, хотя, по сравнению с предыдущим, Intel подняла базовую частоту на 100 МГц у всех процессоров.

Большое повышение производительности связано с высокой скоростью ядра процессора в режиме Turbo Boost, частота которого возросла на 400-500 МГц. Скорость в Turbo – это очень важный фактор для мобильных платформ, поскольку они постоянно сталкиваются с мгновенными запросами, а затем возвращаются к более низкому энергопотреблению. Intel также увеличила тактовые частоты Turbo Boost для многопоточного режима работы.

Вся процессоры серии Y и U поддерживают технологию Hyper-Threading, а технология Turbo Boost 2.0 позволяют ЦП и GPU изменять тактовые частоты в зависимости от интенсивности рабочей нагрузки.

Кроме того Intel немного пересмотрела маркировку: модели Core m7 и Core m5 теперь называются i5 и i7.

Серия U

Процессоры серии Intel U с тепловым пакетом 15 Вт ориентированы на мобильные системы и используют конфигурацию 2+2 с графическим процессором HD Graphics 620.

Процессоры серии Y	Core i7 7-го gen.	Core i7 6-го gen.	Core i5 7-го gen.	Core i5 6-го gen.	Core i3 7-го gen.	Core i3 6-го gen.
Модель	i7-7500U	i7-6500U	i5-7200U	i5-6200U	i3-7100U	i3-6100U
Сокет	FCBGA 1356	FCBGA 1356	FCBGA 1356	FCBGA 1356	FCBGA 1356	FCBGA 1356
Ядра/ потоки	2/4	2/4	2/4	2/4	2/4	2/4
Номинальная мощность, Вт	15	15	15	15	15	15
Базовая частота(ГГц)	2.7	2.5	2.5	2.3	2.4	2.3
Макс. частота ядра (ГГц)	3,5	3,1	3,1	2,8	н/д	н/д
Макс. частота в многопоточном режиме (ГГц)	3,5	2,6	3,1	2,4	н/д	н/д
Графическое ядро	HD Graphics 620	HD Graphics 520	HD Graphics 620	HD Graphics 520	HD Graphics 620	HD Graphics 520
Базовая частота граф. Ядра (МГц)	300	300	300	300	300	300
Макс. частота граф. Ядра (МГц)	1050	1050	1000	1000	1000	1000
Двухканальная память	DDR3L /DDR4 1866/2133	DDR3L /DDR4 1160/2133	DDR3L /DDR4 1866/2133	DDR3L /DDR4 1160/2133	DDR3L /DDR4 1866/2133	DDR3L /DDR4 1160/2133
Hyper-Threading	да	да	да	да	да	да
Smart Cache	да	да	да	да	да	да
Intel HD Graphics	да	да	да	да	да	да
Intel Active Management	да		да		нет
TSX-NI	да	да	да	нет	нет	нет
Цена за 1000 шт.	$393	$393	$281	$281	$281	$281

Седьмое поколение процессоров серии U получило повышенную на 100-200 МГц базовую частоту, а также увеличенную на 300-400 МГц частоту Turbo Boost. Новая платформа отказывается от поддержки памяти LPDDR3. Intel также перешла с Graphics 520 на 620, хотя тактовые частоты графического ядра остались прежними.

Цены чипов Intel Kaby Lake не изменились, по сравнению с процессорами Skylake. В Intel заявляют, что поставки процессоров с поддержкой технологий vPro и графическим ядром Iris Pro (2+3 и 4+4) начнутся в январе 2017 года.

Платформа

Intel внедрила большинство функций ввода-вывода в платформу, чтобы снизить стоимость, сложность и энергопотребление на уровне системы. И учитывая, что все процессоры используют корпус BGA, различий между ними немного. Естественно модели в исполнении BGA не подходят для замену существующих устройств.

Базовые модели серии U не поддерживают RAID или Intel Smart Response Technology, но в них представлены прочие функции премиальных линеек, хотя и урезанном варианте. Премиальные продукты поддерживают до 10 или 12 линий PCIe 3.0, а базовые - 10 линий PCIe 2.0. Сейчас всё больше устройств использует интерфейс PCIe, включая быстрые SSD формата M.2 с подключением PCIe 3.0 x4, поэтому дополнительные линии в большинстве случаев найдут своё применение. Модели премиум-класса также поддерживают четыре порта SATA 6 Гбит/с, в то время как базовые модели ограничены двумя.

Обзор Intel Kaby Lake | PAO

Иногда в погоне за соответствием Закону Мура упускаются многообещающие технологии и оптимизации. С точки зрения возможностей, быстрый цикл развития подразумевает много компромиссов (не хватает времени на реализацию всех функций), и это не позволяет производителям полностью использовать опыт и знания, полученные во время первого этапа развития структуры микроархитектуры.

Дополнительный этап развития техпроцесса Intel 14 нм является этапом "оптимизации" в новой тактике PAO (процесс-архитектура-оптимизация), что даёт возможность вносить многообещающие корректировки в существующую архитектуру Skylake. Intel отрегулировала транзисторы, чтобы обеспечить больше производительности на том же ядре, но освободивший запас мощности отдала под увеличение частоты Turbo Boost, а не базовой тактовой частоты.

Новая тактика хорошо работает с мобильными процессорами. Но пока трудно понять, как Intel применит более быстрые транзисторы в ЦП для настольных ПК. Чипы с более высоким TDP обычно не использутся в системах с питанием от батареи, так что мы можем получить более существенное увеличение базовой частоты. Мы также ожидаем более широкой реализацию программной версии Turbo Boost 3.0, которую мы впервые увидели в Broadwell-E. Пока Intel не даёт комментариев, но возможно, что дополнительная информация появится ближе к концу года.

Конструкторы Intel внесли относительно небольшие изменения в блоках кодирования/декодирования графического ядра Gen9+. Целевые корректировки в определённых задачах должны привести к существенному ускорению. Отделение процессов кодирования/процесс от ЦП во время операций со стандартами HEVC и VP9 должно оказать ощутимое влияние на производительность во время создания и потребления контента, не говоря уже о времени автономной работы.

Во время брифингов Intel провела несколько впечатляющих демонстраций, включая игру Overwatch на платформе мощностью 15 Вт с частотой кадров 32 FPS при максимальном поле обзора и разрешении HD. Это, конечно, предвещает успех более мощных чипов для мобильных систем, которые появятся в следующем году.

Видимое замедление пошагового развития может некоторых встревожить. Но экономика проектирования полупроводников и технологического процесса диктует свои условия и подразумевает компромиссы на разных этапах. Intel отложила выпуск архитектуры Cannonlake с техпроцесса 10 нм, когда переключилась на стратегию PAO, а некоторые фабрики вообще отказались от процесса FinFET 10 нм. GlobalFoundries недавно объявила, что переходит с 14 нм сразу на 7 нм, в связи с тем, что продукты на 10 нм обещают слишком несущественное увеличение производительности.

AMD утверждает, что её архитектура Zen способна соперничать с процессорами Skylake текущего поколения, а относительно небольшой прирост производительности новых чипов Intel (по крайней мере, в случае с мобильными ЦП Intel Kaby Lake ) может обеспечить AMD более конкурентоспособную позицию. Однако развитие производства полупроводников не стоит на месте, и переход к 10 нм может обеспечить Intel небольшую передышку. Конечно, всё зависит от того, как быстро обе компании смогут выпустить на рынок новые продукты.

Intel повышает производительность постепенно и улучшения не кажутся внушительными, но первые продукты с техпроцессом 14 нм+ подойдут для большинства задач, актуальных для пользователей мобильных систем. В целом, эти усовершенствования подтолкнут пользователей старых систем к обновлению, но вряд ли заставят технических энтузиастов поменять свои мобильные устройства на базе Skylake в пользу решений с Intel Kaby Lake . В Intel этого и не планировали. Основная цель выпуска Intel Kaby Lake – дать "отстающим" в техническом плане пользователям причину для обновления своих платформ, и реализованные в ней оптимизации вполне могут послужить хорошим стимулом.

Первые тесты Core i5-10210U поколения Comet Lake-U: слегка быстрее актуальных чипов

Мобильный процессор Intel Core i5-10210U следующего, десятого поколения был упомянут в базах данных тестов производительности Geekbench и GFXBench. Данный чип относится к семейству Comet Lake-U, хотя один из тестов приписал его к актуальным Whiskey Lake-U. Новинка будет выпускаться по старому-доброму 14-нм техпроцессу, возможно, с некоторыми очередными улучшениями.

Процессор Core i5-10210U располагает четырьмя ядрами и восемью потоками и укладывается в традиционный для чипов U-серии TDP в 15 Вт. Согласно тесту Geekbench, тактовая частота процессора составила 2,2 ГГц, хотя по неофициальным данным его базовая частота будет равна 1,6 ГГц, а в режиме Turbo он сможет разгоняться вплоть до 4,2 ГГц. Для сравнения, у нынешних моделей Core i5 семейства Whiskey Lake-U базовая частота такая же, 1,6 ГГц, а в режиме Turbo она может достигать 4,1 ГГц. Собственно, у Comet Lake-U будет не так много отличий от актуальных моделей мобильных чипов Intel.

Что касается результатов тестов, то здесь также нет ничего выдающегося. Бенчмарк Geekbench оценил производительность одного ядра Core i5-10210U в 3944 балла, а производительность в многоядерном режиме оценена в 12 743 балла. Сопоставимый результат в одноядерном тесте характерен для гибридного процессора Ryzen 5 2400G, тогда как производительность всех ядер сопоставима с Core i7-8550U поколения Kaby Lake Refresh.

Что касается GFXBench 5.0, то здесь Core i5-10210U также не показал ничего выдающегося. Встроенная графика данного процессора оказалась лишь слегка производительнее «встройки» Intel UHD Graphics 620 в процессоре Core i5-8265U поколения Whiskey Lake, а в некоторых тестах новинка оказалась даже слабее. Собственно, тут нет ничего удивительного, ведь процессоры Comet Lake получат всё ту же встроенную графику 9-го поколения (Gen9).

Кажется, дефицит процессоров Intel подходит к концу

Дефицит процессоров Intel, который мучает рынок уже на протяжении нескольких месяцев, судя по всему, в скором времени начнёт ослабевать. В прошлом году Intel инвестировала дополнительные 1,5 млрд долларов в расширение своих 14-нм технологических мощностей, и похоже, что эти экстренные меры наконец-то дадут видимый эффект. По крайней мере, в июне компания собирается возобновить поставки процессоров начального уровня производителям ноутбуков второго эшелона. До сих пор эти клиенты были практически полностью отрезаны от возможностей закупки таких чипов, но теперь Intel снова начинает принимать от них заказы.

Схема работы Intel в условиях дефицита заключалась в том, что компания отдавала приоритет поставкам высокомаржинальных продуктов и удовлетворению запросов крупных клиентов вроде Dell, HP и Lenovo. Поэтому производители второго эшелона не имели возможности закупать бюджетные процессоры Intel и были вынуждены либо ждать, либо переориентировать свои недорогие модели ноутбуков на платформу компании AMD. Теперь же ситуация меняется: с июня процессоры Intel начального уровня станут доступны и для клиентов, которых компания не относит к числу приоритетных. Об этом микропроцессорный гигант официально проинформировал всех своих партнёров.

Впрочем, это вовсе не означает, что дефицит вот-вот закончится. Об удовлетворении запросов клиентов в полном объёме речь пока не идёт, но положение дел с поставками должно определённо улучшиться. Об этом прямо говорил руководитель Intel Роберт Свон (Robert Swan) во время квартального отчёта: «Мы расширили производство для улучшения ситуации во втором полугодии, однако некоторые проблемы с ассортиментом продукции по-прежнему сохранятся и в третьем квартале, хотя мы и попытаемся согласовать доступные предложения с запросами наших клиентов ».

Помимо расширения 14-нм производственных мощностей в Орегоне, Аризоне, Ирландии и Израиле определённое ослабление дефицита должно произойти и благодаря тому, что Intel начала отгрузки 10-нм процессоров Ice Lake, которые в первую очередь как раз и будут направлены на мобильный сегмент. Их выпуск стартовал в первом квартале, и первые модели ноутбуков на их основе ведущие производители должны будут представить в середине года. В рамках квартального отчёта Intel сообщила, что объёмы производства 10-нм процессоров превышают запланированные, и это значит, что часть клиентов Intel сможет без каких-либо проблем переориентироваться на более прогрессивные чипы, снизив закупки процессоров, производимых по 14-нм технологии.

Известие о предстоящем увеличении поставок недорогих 14-нм процессоров партнёры Intel восприняли с большим энтузиазмом. Первый квартал для многих производителей ноутбуков из-за недопоставок чипов был сопряжён с существенным падением продаж. Теперь же производители рассчитывают наверстать упущенное. Тем более, что недавние анонсы новых мобильных процессоров Core девятого поколения и мобильных графических ускорителей GeForce RTX 2060, GTX 1660 Ti и GTX 1650 должны подогреть потребительский спрос на мобильные компьютеры.

Не так давно стало известно, что компания Intel готовит ещё одно поколение 14-нм настольных процессоров, которое будет называться Comet Lake. И теперь ресурс ComputerBase выяснил, когда можно ожидать появления данных процессоров, а также новых чипов Atom семейства Elkhart Lake.

Источником утечки является «дорожная карта» компании MiTAC, специализирующейся на встраиваемых системах и решениях. Согласно представленным данным, этот производитель планирует предложить свои решения на процессорах Atom поколения Elkhart Lake в первом квартале 2020 года. А продукты на базе чипов Comet Lake выйдут несколько позже: во втором квартале будущего года.

Конечно, тут важно помнить, что встраиваемые системы на основе тех или иных процессоров появляются отнюдь не сразу после релиза чипов. Особенно это касается процессоров серии Core, которые изначально дебютируют в рознице как самостоятельные продукты и в составе систем от крупных OEM-производителей.

Так что появление встраиваемых решений на базе процессоров Comet Lake во втором квартале 2020 года говорит нам лишь о том, что представлены новинки будут несколько раньше. В последние годы Intel представляет свои новые настольные процессоры в октябре, и весьма вероятно, что в случае с Comet Lake ситуация повторится. Обычно сначала Intel представляет лишь старшие модели процессоров, а спустя некоторое время семейство расширяется и другими чипами.

Что касается процессоров Atom поколения Elkhart Lake, то они должны в некотором роде возродить бренд Atom, который в последние годы переживает не лучшие времена. По предварительным данным, эти процессоры будут производиться по 10-нм техпроцессу, так что их выхода до конца текущего года ждать не стоит. А вот первый квартал 2020 года выглядит вполне реальным временным промежутком для их запуска. Напомним, что первыми 10-нм процессорами компании Intel, не считая «пробные» Cannon Lake, должны стать мобильные процессоры Ice Lake-U, которые могут выйти в самом конце этого или начале следующего года.

Ещё один китайский производитель готовит 14-нм техпроцесс FinFET

В этом году первый китайский производитель чипов в лице крупнейшего местного контрактника компании SMIC к выпуску чипов с технологическими нормами 14 нм и вертикальными транзисторами FinFET. Вторым китайским производителем чипов, который тоже освоит 14-нм технологические нормы и транзисторы FinFET, станет шанхайская компания Huali Microelectronics (HLMC). Об этом в четверг на открытии выставки SEMICON China 2019 сообщил вице-президент HLMC по исследованиям и разработкам Шао Хуа (Shao Hua).

Внедрение в производство 14-нм техпроцесса, разработанного в Китае, компания Huali Microelectronics намечает в конце 2020 года. В активе компании 28-нм техпроцесс HKC и готовится к внедрению в производство в конце текущего года техпроцесс 28 нм HKC+. Оба техпроцесса сродни известным нам по техпроцессам TSMC, GlobalFoundries, Samsung и Intel под аббревиатурой HKMG (изолятор с высоким значением диэлектрической константы с напылением металлических затворов транзисторов). Техпроцесс 28 нм HKC относится к выпуску производительных чипов, а 28 нм HKC+ позволяет выпускать решения со сверхнизким потреблением. Компании Huali, кстати, приписывают производство 28-нм x86-совместимых процессоров компании (реализация и продолжение разработок тайваньской VIA Technologies).

Действующее производственное предприятие Huali Microelectronics по обработке 300-мм кремниевых пластин (завод Huahong No. 5) способно ежемесячно обрабатывать 35 000 пластин. Поддерживаемые техпроцессы: 55, 40 и 28 нм. В октябре прошлого года компания ввела в строй свой второй современный завод с проектной мощностью 40 000 300-мм пластин в месяц. На строительство и оснащение предприятия ушло почти два года. Пока это производство может ежемесячно обрабатывать по 10 000 пластин с 28-нм чипами, но в последующем именно на нём будет внедрён выпуск 14-нм решений.

Intel подтвердила подготовку Comet Lake: десятку ядер в массовом сегменте быть!

Уже довольно давно циркулируют слухи, что компания Intel до 10-нм процессоров Ice Lake выпустит ещё одно семейство 14-нм процессоров, которое будет называться Comet Lake. И теперь эти слухи косвенно подтвердила сама Intel: упоминание о Comet Lake обнаружилось в новых графических драйверах для Linux.

Согласно записям в коде драйверов, новые процессоры Comet Lake будут оснащены встроенной графикой Intel девятого поколения (Gen9) в версиях GT1 и GT2, как и все прежние 14-нм процессоры Intel. Это подтвердили и некоторые представители Intel, которые указали, что процессоры Comet Lake будут представлять собой обновление Coffee Lake Refresh. То есть, фактически, нас ждёт «рефреш рефреша» Coffee Lake. Или другими словами, Comet Lake — это очередная реинкарнация архитектуры Skylake, увидевшей свет пять лет тому назад.

Однако представители семейства Comet Lake будут отличаться от Coffee Lake Refresh не более высокими тактовыми частотами, как можно было подумать, а большим числом вычислительных ядер. Частоту в рамках 14-нм техпроцесса Intel, пожалуй, уже увеличила максимально. А вот добавить несколько ядер для инженеров компании не составит большого труда.

Исходя из информации, содержащейся в файлах драйверов, мобильные процессоры Comet Lake-U будут предлагать четыре или шесть вычислительных ядер, тогда как актуальные Whiskey Lake-U имеют только четыре ядра. И скорее всего, Intel традиционно представит такие мобильные чипы раньше других представителей нового поколения.

Вместе с этим Intel готовит производительные мобильные процессоры Comet Lake-H и настольные чипы для массового сегмента Comet Lake-S. В обоих сериях будут доступны как шестиядерные представители, так и модели с десятью ядрами. Также в коде драйверов упоминаются и восьмиядерные мобильные чипы Comet Lake-H. Заметим, что в Сети уже давно ходили слухи о том, что Intel может выпустить 10-ядерный процессор для массового сегмента рынка. И теперь они подтвердились, а в придачу оказалось, что подобные CPU могут появиться и в мобильных компьютерах.

Интересно, что компания Intel добавляет по два ядра уже в третьем поколении настольных процессоров подряд. После долгого периода господства четырёхъядерных чипов, Intel сначала выпустила шестиядерные Coffee Lake, затем восьмиядерные Coffee Lake Refresh, а теперь нам предложат 10-ядерные Comet Lake. Интересно, почему производитель не делал так раньше?

Очевидно, что главным источником мотивации здесь стала компания AMD, которая и не думает останавливаться на достигнутом. В этом году AMD выпустит 7-нм процессоры Ryzen 3000, в которых по слухам будет до 12 или даже 16 ядер. Более того, эти чипы будут выполнены по 7-нм техпроцессу, так что в плане производственных норм «красные» окажутся впереди «синих».

Дефицит процессоров Intel вновь усилится во втором квартале

Несмотря на все принятые меры, изменения ситуации с дефицитом процессоров Intel в ближайшем будущем не предвидится. Хотя казалось, что пик недопоставок был пройден в конце прошлого года, когда наблюдался сезонный рост спроса, исследование Digitimes Research говорит об обратном. Аналитики предполагают, что во втором квартале рынок захлестнёт вторая волна дефицита 14-нм чипов Intel, и это станет прекрасным моментом для того, чтобы AMD смогла дополнительно нарастить свою долю.

Тяжелая ситуация с поставками процессоров компании Intel наблюдается с августа прошлого года. Из-за ошибок планирования и задержки с вводом в строй 10-нм техпроцесса микропроцессорный гигант оказался не в состоянии выполнять заказы партнёров в полном объёме. Как сообщает Digitimes , даже такие крупные клиенты Intel, как HP, Dell и Lenovo, не получают необходимого количества процессоров, причём недопоставки достигают уже сотен тысяч чипов. Во время первой волны дефицита в третьем квартале прошлого года заказы ведущих партнёров Intel выполнялись менее чем на 95 %, в то время как тайваньские производители компьютеров получали не более 90 % заказанных процессоров.

Сейчас ситуация с поставками процессоров Intel стала получше. Как утверждают аналитики, запросы в первом квартале 2019 года удовлетворяются примерно на 97 %. Однако не стоит думать, что это — предвестник решения проблем. Надвигается вторая волна дефицита, которая будет обусловлена существенным ростом спроса на хромбуки. Стратегия Intel на время дефицита заключается в том, что компания старается в первую очередь удовлетворять заказы на дорогие и наиболее маржинальные процессоры из модельного ряда, однако для хромбуков потребуется большое количество бюджетных чипов класса Core i3 и младше, которые, очевидно, имеют шанс пропасть из продажи чуть ли не полностью. Как утверждается в источнике, Intel уже сейчас стала полностью отказывать в поставках процессоров начального уровня Apollo и Gemini Lake китайским производителям.

Всё это говорит о том, что и в 2019 году у компании AMD есть отличная возможность для дальнейшего увеличения своей доли. Прошлая волна дефицита позволила AMD нарастить свою долю на рынке ноутбуков с 9,8 % в начале 2018 года до текущих 15,8 %. Теперь же, кажется, у компании появился второй шанс. Как говорят прогнозы, во втором квартале текущего года доля AMD на рынке мобильных процессоров может вырасти до 18 %.

Тем не менее, к середине года Intel наконец-то должна решить все свои проблемы с поставками 14-нм процессоров. В прошлом году микропроцессорный гигант делал существенные вложения в расширение производства. Несколько миллиардов долларов было инвестировано в фабрику D1X в Орегоне, а также в фабрики, находящиеся в Израиле и Ирландии. Поэтому к лету выход 14-нм кристаллов должен увеличиться примерно на четверть, что должно с запасом покрыть все существующие запросы партнёров.

Кроме того, со второй половины года Intel также намеревается начать массовые поставки перспективных 10-нм процессоров. Однако аналитики Digitimes отмечают, что с этими планами не всё складывается гладко. По слухам, микропроцессорный гигант пока не смог решить все имеющиеся проблемы со следующим техпроцессом, и это вполне может стать причиной очередных задержек.

Intel приступает к существенному расширению производственных мощностей

Этим летом компания Intel столкнулась с настолько серьёзным ростом спроса на свою продукцию, что у неё возникли проблемы с обеспечением запросов клиентов. Как следует из заявлений первых лиц, возросшей популярностью стали пользоваться процессоры Xeon для дата-центров, а также производительные процессоры Core для потребительского рынка. В результате, на рынке возник дефицит, влияние которого ощущается до сих пор и будет ощущаться в течение первых кварталов следующего года.

Для ликвидации дефицита Intel уже направила дополнительные $1,5 млрд в расширение имеющихся производственных мощностей, однако, судя по всему, теперь компания решила пойти на более системные шаги. Вчера старший вице-президент компании и генеральный менеджер по производственным операциям, доктор Энн Б. Келлехер (Dr. Ann B. Kelleher), объявила, что Intel начинает обширную кампанию по глобальному расширению производственных мощностей по всему миру. И первым приоритетом для Intel станет увеличение выпуска 14-нм продукции с помощью установки соответствующего оборудования на заводе Fab 42.

Строительство Fab 42 было начато в 2011 году в городе Чандлер, штат Аризона. Объект был практически завершён к 2014 году, но затем его заморозили, поскольку продажи ПК начали снижаться. Тем не менее, в прошлом году Intel инвестировала в достройку этого завода $7 млрд, а теперь госпожа Келлехер заявила, что Intel «в соответствии с установленными планами достигла значительного прогресса в запуске производства на Fab 42 в Аризоне ». Ожидается что, когда эта фабрика заработает на полную мощность, она сможет выпускать продукцию по технологическим процессам с нормами 22 и 14 нм, а также на ней будет запущен и перспективный 7-нм технологический процесс.

Кроме того, Intel начнёт использовать свои мощности в Нью-Мексико для создания памяти и решений для хранения данных будущих поколений. В дополнение к этому компания приступила к проектным работам по расширению имеющихся фабрик в Орегоне, Израиле и Ирландии. Строительно-монтажные работы на этих заводах начнутся в следующем году и, вероятно, будут продолжаться в течение нескольких последующих лет.

Таким образом, Intel собирается и в дальнейшем полагаться главным образом на собственное полупроводниковое производство. «Мы продолжим использование собственных фабрик для разных технологий, если это имеет смысл для бизнеса », - добавила доктор Энн Б. Келлехер: «Поскольку мы предлагаем всё больше продуктов для более широкого круга клиентов, вы можете ожидать от нас стратегического подхода к применению различных производственных технологий и селективного задействования фабрик ».

Intel надеется, что благодаря затеянным обновлениям и расширениям производственных мощностей, проблема с дефицитом продукции будет решена раз и навсегда, и компания не только будет быстро реагировать на изменения спроса, но и сможет полностью удовлетворить свои потребности на растущем 300-миллиардном рынке кремниевой продукции. С учётом того, что Intel пытается диверсифицировать спектр поставляемой продукции и превратиться в компанию, построенную вокруг обработки данных, ёмкое и современное кремниевое производство может сыграть решающую роль. Помимо выпуска чипов для ПК, сегодня Intel предлагает широкий ассортимент серверных процессоров, выпускает сотовые модемы, производит флеш-память и инновационную память 3D XPoint, а также в ближайшее время планирует выйти на рынок дискретной графики. Вполне очевидно, что при сохранении желания пользоваться собственными полупроводниковыми фабриками, растущие амбиции Intel нуждаются в наращивании производственных мощностей.

В рамках борьбы с дефицитом Intel представила 22-нм чипсет B365 Express

Компания Intel представила новую системную логику B365 Express для настольных компьютеров, которая станет промежуточным звеном между чипсетами B360 Express и H370 Express. Эта модель выпущена по переносу части своих чипсетов на старые 22-нм нормы HKMG+, чтобы высвободить дефицитные мощности 14 нм++ для более дорогих кристаллов — прежде всего, центральных процессоров.

Несмотря на это, TDP чипсета остаётся неизменным: на уровне 6 Вт. Однако в B365 есть несколько дополнительных функций и упрощений по сравнению с B360. Начнём с того, что он поддерживает 20 линий PCI-Express 3.0, как более продвинутая модель H370 Express. B360 оснащается только 12-ю линиями PCIe 3.0. Это означает, что материнские платы B365 могут получить дополнительные разъёмы формата M.2 и U.2.

С другой стороны, страница характеристик B365 Express указывает, что новому чипсету не хватает встроенного контроллера USB 3.1 10 Гбит/с. Возможно, расширение линий PCIe понадобилось производителям материнских плат, чтобы использовать сторонние контроллеры USB 3.1 10 Гбит/с. Впрочем, системная логика по-прежнему позволяет размещать на плате до 8 портов USB 3.0 5 Гбит/с (стоит обратить внимание, что это не USB 3.1 5 Гбит/c, так что на функции скоростной зарядки можно не рассчитывать).

Чипсет также потерял встроенный модуль Wireless AC для упрощённой реализации беспроводной связи. Все это указывает на то, что B365 Express может выступать просто переименованным Z170 с заблокированной функцией разгона процессора. Подтверждением этой теории может служить и то, что B360 использует прошивку ME 12-й версии, а B365 более старую ME 11. Так же, как H310C, B365 может иметь поддержку платформы Windows 7.

Intel готовит 10-ядерные «народные» процессоры Comet Lake-S

Компания Intel, похоже, хочет ещё больше увеличить число ядер в процессорах для массового сегмента рынка. Как сообщает ресурс WCCFTech со ссылкой на один тайваньский форум, компания Intel планирует в следующем году представить в новом семействе процессоров Comet Lake модель, обладающую 10 ядрами.

О том, что компания Intel планирует в следующем году выпустить очередное семейство 14-нм процессоров под названием Comet Lake, стало известно ещё в начале лета этого года. Теперь же источник сообщает, что на некой встрече в Intel было упомянуто, что в семействе настольных процессоров Comet Lake-S будет присутствовать по меньшей мере одна модель, располагающая 10 ядрами.

Упоминается также, что новые процессоры могут использовать две кольцевые шины с коммутатором. На данный момент Intel выигрывает у конкурентной AMD за счёт низкой латентности межъядерного взаимодействия. Но использование коммутатора ухудшит этот показатель. Такое решение выглядит ещё более странным на фоне того, что одиночная кольцевая шина способна работать с десятью и даже большим количеством ядер.

Также стоит заметить, что охлаждение процессора с десятком ядер может стать довольно сложной задачей. Особенно на фоне того, как непросто обеспечить достойное охлаждение нынешним восьмиядерным процессорам Intel Coffee Lake Refresh. А поскольку будущие Comet Lake-S будут производиться по всё тому же 14-нм техпроцессу и базовая архитектура чипа останется прежней, то два «лишних» ядра не лучшим образом повлияют на тепловыделение процессора. Хотя Intel всегда может понизить частоты.

К сожалению, каких-либо подробностей о производительности, равно как и о ценах будущих 10-ядерных процессоров Intel пока что нет. Можно с уверенностью сказать лишь очевидную вещь: в многопоточных задачах новинки будут быстрее любых других массовых процессоров Intel, а вот в производительность одного потока вряд ли повысится. Также заметим, что даже рекомендованная цена новинок может оказаться на уровне $550-600.

В 2019 году в Китае начнёт внедряться «национальный» 14-нм FinFET техпроцесс

Локомотивом разработки и внедрения в Китае национальных техпроцессов является крупнейший в этой стране контрактный производитель полупроводников Semiconductor Manufacturing International (SMIC). Не всё у него идёт гладко, но в свете тайваньской компании UMC от разработки техпроцессов с нормами менее 14 нм SMIC получила шанс обогнать ближайшего к себе тайваньского конкурента как по технологичности, так и по объёмам выручки.

На последней отчётной конференции руководство SMIC подтвердило , что производитель начнёт рисковое производство с нормами 14 нм и транзисторами FinFET в первой половине 2019 года. Это на два года позже запуска 14-нм техпроцесса на линиях UMC, но дальше тайваньский производитель не пойдёт, чего не скажешь о намерениях китайцев.

В настоящий момент SMIC на практике обкатывает техпроцесс с нормами 28 нм (HKC+). В третьем квартале 2018 календарного года выручка от выполнения 28-нм заказов принесла SMIC 7,1 % от общей выручки. Впрочем, год назад и кварталом ранее техпроцесс 28 нм принёс компании чуть больше: сокращение составило, соответственно, 8,8 % и 8,6 %. Зато техпроцесс 40/45 нм стабильно приносит SMIC в районе 19 % от общей выручки.

Основной продукцией компании являются дактилоскопические датчики и контроллеры, чипы для беспроводных платформ и электроника по управлению питанием устройств. Интересно отметить, что 33 % объёма выручки китайский контрактник получает от выполнения заказов от компаний из США. Китайские клиенты в третьем квартале принесли SMIC 57,9 % от совокупной выручки. Год назад эта доля составляла 45,7 %, а во втором квартале 2018 года — 58,6 %.

В четвёртом квартале производитель ожидает последовательного снижения квартальной выручки на 7-9 %. В первом квартале 2019 года компания также ждёт непростых времён, в чём будет повинен также сезонный фактор. Спрос со стороны клиентов и рынка SMIC рассчитывает увидеть со второго квартала нового года. Как бы Китай ни обвиняли в протекционизме, SMIC сама крутится, как может (хотя помощи тоже нельзя отрицать). Получается средне, но иным не снилось даже такое.

Intel поручила TSMC производство чипсетов и младших процессоров

Как известно, уже несколько месяцев на рынке наблюдается дефицит процессоров Intel. Вызван он некоторыми трудностями с производством по 14-нм техпроцессу, возникшими у компании. Поэтому, чтобы справиться с кризисом, компания Intel вынуждена обратиться к контрактным литографическим производителям, сообщает авторитетный ресурс DigiTimes.

На данный момент все собственные мощности Intel заняты производством 14-нм продукции, однако процессоров всё равно не хватает и спрос продолжает превышать предложение. В сентябре появилась информация, что Intel рассматривает возможности производства своей продукции на сторонних мощностях. И теперь источник получил подтверждение этой информации.

Сообщается, что компания Intel поручила производство своих младших 14-нм процессоров, а также наборов микросхем системной логики тайваньской компании TSMC. Этот контрактный производитель займётся созданием кристаллов для процессоров серий Atom, Celeron и Pentium Silver. Свои старшие решения серий Core и Xeon компания Intel будет производить самостоятельно.

Отметим, что источник прямо не указывает на то, что именно TSMC получила контракт Intel. Однако уточняется, что лишь производственные линии тайваньского производителя соответствуют требованиям Intel в данный момент.

Novatech: дефицит процессоров Intel затронет и 9-е поколение чипов Core i

Британский производитель компьютеров Novatech предупредил, что дефицит процессоров Intel окажет заметное влияние на предстоящий запуск девятого поколения чипов семейства Core i. В предостережении, разосланном клиентам компании в четверг, Novatech сообщила, что дефицит вызван высоким спросом на процессоры Xeon для центров обработки данных, поставкам которых Intel отдаёт приоритет над обслуживанием потребительского рынка и сектора ПК для бизнеса. Это логично, ведь серверный сектор приносит, как правило, более высокий уровень прибыли.

«В настоящее время наблюдается острый дефицит процессоров Intel , — отметила Novatech в заметке . — Рост спроса на процессоры Intel является результатом того, что центры обработки данных требуют больше чипов Xeon , перегружая производственные мощности и приводя к серьёзному складскому голоду для некоторых важнейших продуктов. В настоящее время полупроводниковые заводы Intel полностью загружены .

Отсутствие достаточных объёмов поставок вызвало рост цен в последние две недели. Спекулянты скупают процессоры на веб-сайтах и на всех доступных площадках, чтобы извлечь выгоду из создавшейся рыночной ситуации и удовлетворить спрос тех клиентов, для которых рост стоимости не является большой проблемой. В результате этого обычные потребители и бизнес-клиенты сталкиваются с дороговизной CPU .

В настоящее время нет признаков улучшения ситуации, и мы считаем, что дефицит процессоров Intel будет наблюдаться всю оставшуюся часть года. Весьма ожидаемый запуск 9-го поколения Core i также будет затронут этой проблемой, и на рынке будет наблюдаться дефицит новых чипов. Ситуация улучшится самое раннее лишь с началом 2019 года».

Тем не менее, проблемы Intel на рынке ПК вполне могут обернуться прекрасными возможностями для наращивания своей доли рынка компанией AMD. По мнению ряда аналитиков, компания по результату такой ситуации вполне может захватить 30-процентную долю рынка уже в последней четверти текущего года.

Наращивание присутствия AMD частично связано и с её конкурентоспособной архитектурой Zen, которая помогла сделать процессоры Ryzen популярной альтернативой Intel. Компания в настоящее время постепенно уходит от GlobalFoundries (которая предпочла не вкладываться в освоение 7-нм норм) в пользу выпуска CPU и GPU на мощностях TSMC. Успехи последней в области передового производства помогут AMD впервые за много лет обогнать Intel в технологическом плане. В следующем году ожидается выход 7-нм настольных процессоров на базе архитектуры Zen 2. В то же время Intel в течение ряда лет топчется на месте и, возможно, даже в 2019 году не сможет обеспечить рынок массовыми поставками своих 10-нм чипов.

Intel вернулась к 22-нм нормам при производстве новых чипсетов

Ресурс Tom’s Hardware, ссылаясь на несколько своих источников, сообщает, что Intel печатает свой новый чипсет H310C на 22-нм техпроцессе. Это означает, что производитель чипов сделал шаг назад и решил использовать более старые нормы для выпуска H310C — очевидно, это связано с попытками побороть острую нехватку 14-нм мощностей, приводящую к дефициту процессоров. Ресурс Digitimes ранее , что Intel планирует передать часть производства 14-нм чипсетов компании TSMC, но пока, видимо, найдено иное временное решение.

Такие изменения в стратегии Intel происходят из-за хронических задержек запуска массового 10-нм производства. Теперь компания сталкивается со всё более настойчивыми заявлениями и сообщениями производителей и аналитиков, что дефицит 14-нм процессоров Intel влияет на продажи серверных, настольных и мобильных чипов.

Вызывающее опасение отсутствие материнских плат с чипсетом H310, начавшееся в марте, стало первым признаком надвигающейся нехватки 14-нм мощностей Intel. В мае появились сообщения о том, что Intel приостановила выпуск чипсета, а в июле компания наконец признала гораздо более крупную проблему с 14-нм производством.

Intel, как правило, выпускает чипсеты с соблюдением более старых по сравнению с процессорами норм. Однако длительная задержка в освоении 10-нм производства привела к тому, что компания стала печатать как системную логику, так и CPU на 14-нм мощностях. Такой подход усугубил дефицит, связанный с текущим высоким спросом на 14-нм процессоры, очередной задержкой 10-нм норм и рядом других причин.

В прошлом месяце появилось сообщение о новой системной логике H310C. Просочившиеся изображения H310C на mydrivers.com показали, что размеры чипсета составляют 10 × 7 мм, намного больше, чем 8,5 × 6,5 мм у 14-нм H310. Конечно, увеличение физического размера само по себе не говорит о том, что Intel решила воспользоваться устаревшими производственными мощностями, но целый ряд источников, к которым обратились журналисты, подтвердили ситуацию.

Intel на заданный ей прямой вопрос ответила, что не комментирует невыпущенные продукты. Однако материнские платы с новым чипсетом уже отгружаются в цепочки поставок — это означает, что Intel скоро опубликует официальную спецификацию и, по-видимому, подтвердит циркулирующие слухи.

Источники сообщают, что обычные материнские платы на базе H310 будут по-прежнему продаваться в торговых точках, но постепенно будут полностью вытеснены 22-нм продуктами, которые поступят на рынок под маркой H310C или H310 R2.0. Новые чипсеты также на уровне драйверов материнской платы.

Необходимость выпуска 14-нм чипсетов усугубляют проблемы с 14-нм мощностями Intel. На каждый процессор необходимо предоставить системную логику, поэтому снижение данной производственной нагрузки позволило бы Intel расширить выпуск 14-нм процессоров Coffee Lake. Для Intel имеет смысл вернуться к 22-нм процессу для чипсетов, где производительность и энергопотребление не так важны, а прибыль от продажи кристаллов мала.

В конце августа азиатский ресурс Digitimes руководителей Acer и Compal Electronics, которые рассказали о существенном влиянии ситуации на цепочки поставок и прогнозировали ухудшение к концу года. С тех пор положение на мировом рынке действительно . , что дефицит процессоров Intel отражается на рынке оперативной памяти: цены на эту продукцию начали неожиданно снижаться. Согласно прогнозам аналитиков из J.P. Morgan, дефицит чипов Intel ПК в последнем квартале текущего года на внушительные 5-7 %.

Вполне возможно, в рамках направленных против дефицита мер Intel переместит другие чипсеты и некоторые иные малорентабельные чипы обратно на 22-нм нормы или действительно обратится к услугам внешних производителей вроде TSMC для печати таких решений.

Intel может передать часть производства 14-нм чипов внешней компании

В удивительное время мы живём. Многолетний лидер в области технологий полупроводникового производства, Intel, уже пятый год не может освоить массовую печать по передовым литографическим нормам, а конкуренты в то же время идут вперёд. Вдобавок компания из-за проблем планирования и очередной задержки 10-нм норм не в состоянии обеспечить спрос на свою 14-нм продукцию.

Теперь, как сообщает тайваньский ресурс Digitimes, ссылаясь на отраслевые источники, создавшийся сильный дефицит своих 14-нм мощностей Intel собирается решать при помощи передачи части производства своих 14-нм чипов тайваньской TSMC. Чтобы уделить первоочередное внимание высокодоходным продуктам, главным образом серверным процессорам и системной логике, Intel якобы планирует передать на аутсорсинг производство настольных чипсетов начального уровня вроде H310 и нескольких других 300-й серии. Если это так, то, возможно, TSMC будет производить их с соблюдением своих 10-нм норм.

По словам источников, Intel столкнулась с тем, что может удовлетворить сейчас лишь 50 % спроса на свои 14-нм кристаллы. Утверждается, что аутсорсинг стал единственным подходящим выходом в создавшейся для Intel сложной ситуации, поскольку компания вряд ли построит дополнительные 14-нм технологические мощности.

Стоит напомнить, что TSMC уже является контрактным производителем Intel: последняя печатает на Тайване однокристальные системы SoFIA, чипы FPGA, а также некоторые LTE-модемы для iPhone. Производители материнских плат ожидают, что к концу 2018 года дефицит с поставками 14-нм чипсетов Intel несколько ослабнет.

Рыночные наблюдатели полагают, что главная причина проблем с поставками 14-нм чипов Intel действительно заключается в переносе ещё на год массового 10-нм производства. Напомним: первоначально Intel планировала ввести массовое производство своих 10-нм процессоров Cannon Lake ещё в 2016 году. Согласно последним заявлениям Intel, её 10-нм нормы не будут готовы к коммерческому производству до четвёртого квартала 2019 года (а серверные 10-нм процессоры поступят в печать лишь в 2020 году).

Которые, видимо, будут только усиливаться до конца года. Дефицит обозначился после того, как Intel подтвердила производственные проблемы накануне запуска своего очередного семейства 14-нм чипов серии 9000: вполне вероятно, что в этом году выход новых процессоров компании снова останется во многом на бумаге, как и в прошлом.

В России цены подскочили весьма сильно, но даже в США, если судить по статистике pcpartpicker.com, многие из относительно недорогих процессоров Intel, таких как Core i5-8400, i5-8500, i5-8600 и i7-8700, теперь продаются намного выше рекомендуемой розничной цены (MSRP). На дорогих моделях дефицит, естественно, сказывается не так ощутимо.

Также, судя по статистике NowInStock.net, процессор Core i7-8700K за последний месяц пропадал и снова появлялся в рознице как в интернет-магазине Newegg, так и в Amazon. При этом Core i7-8700K по-прежнему является самым продаваемым процессором на площадке Amazon, несмотря даже на спорадический дефицит. Цены на него почти не растут, но при этом дорожают более доступные чипы. Похоже, Intel старается минимизировать свои потери, отдавая приоритет налаживанию производства и поставок более дорогих и прибыльных чипов. К сожалению, есть все основания считать, что это лишь ранние признаки более серьёзного дефицита.

Диаграммы продаж чипов Intel

Первые проблески проблемы появлялись ещё в мае. Системная логика Intel обычно выпускается на более старых технических нормах, то есть до недавнего времени корпорация печатала свои чипсеты на 22-нм мощностях. Но системная логика Intel 300-й серии начала выпускаться с соблюдением 14-нм норм, которые необходимы для удовлетворения новых стандартов питания, принятых в Калифорнии. Вскоре после этого несколько компаний сообщили, что чипсеты Intel серии H были в дефиците или просто недоступны из-за перегруженного 14-нм производства.

В июле Intel окончательно подтвердила проблемы с поставками 14-нм решений во время своей отчётной конференции: «Наша самая большая проблема во второй половине 2018 года — это удовлетворение повышенного спроса, и мы активно сотрудничаем с клиентами и нашими заводами, чтобы не ограничивать рост доходов наших клиентов» .

Компания привела в качестве причины проблем неожиданный рост спроса на сумму в $4,5 млрд, но очевидно есть и другие факторы вроде очередной задержки в освоении массового 10-нм производства. Планирование загрузки мощностей по печати полупроводниковых чипов — многолетний процесс, который включает в себя создание заводов и инструментов для массового производства. При этом Intel готовилась в этом году приступить к выпуску больших объёмов 10-нм кристаллов. В результате задержка усугубила проблемы с производством, вызвав ещё более сильный спрос на 14-нм решения.

Как 1 сентября тайваньский ресурс DigiTimes, председатель и исполнительный директор Acer Джейсон Чен (Jason Chen) подтвердил, что дефицит поставок 14-нм процессоров Intel уже влияет на цепочки поставок. А президент Compal Electronics Си Пи Вонг (CP Wong) добавил, что недостаточные объёмы поставок процессоров Intel могут оказать на индустрию более сильное влияние, чем торговая война между США и Китаем.

Intel известна тем, что во время нехватки запасов уделяет первостепенное внимание крупным заказчикам вроде OEM- и ODM-производителей. Если уже последние начали жаловаться на дефицит, то борьба Intel за удовлетворение приоритетных заказов может очень сильно обострить и без того нерадостную ситуацию на розничном рынке.

Недавно Intel вывела на рынок процессоры Whiskey Lake и Amber Lake. Как и в случае любых крупных запусков, для обеспечения первоначального спроса требовалось создать значительный объём запасов новых чипов. Вдобавок Intel наращивает производство своих 14-нм модемов XMM 7560 для смартфонов и планшетов Apple 2018 года: сообщается, что купертинцы полностью отказались от услуг Qualcomm в этой области. Новый контракт с Apple предусматривает поставки миллионов модемов для iPhone и является в настоящее время одним из главных приоритетов для фабрик Intel.

Большая часть спроса на 14-нм кристаллы также связана с бизнесом Intel по продаже чипов для центров обработки данных, который вырос на 27 % по сравнению с предыдущим кварталом. Компания поставляет платформу Purley и готовится к появлению в этом году чипов Xeon семейства Cascade Lake. Эти большие процессоры имеют до 28 ядер, что снижает количество годных кристаллов на отдельную пластину и загружает производственные мощности. Вдобавок текущая линейка продуктов Coffee Lake от Intel и будущие процессоры серии 9000 включают больше ядер, чем модели предыдущих поколений, дополнительно увеличивая спрос на кремниевые пластины.

Все эти факторы и дают основание считать, что дефицит 14-нм кристаллов может лишь усугубиться. А долгожданный запуск процессоров Core серии 9000 вполне может повторить ситуацию с Coffee Lake в прошлом году, когда огромный дефицит и высокие цены были нормой в течение нескольких первых месяцев после формального запуска.

Ресурс Tom’s Hardware обратился к Intel за комментариями о последних событиях и получил дежурный ответ: «Потребительский спрос продолжал усиливаться в течение года, стимулируя рост в каждом сегменте бизнеса Intel и повысив прогнозы по доходам компании в 2018 году на $4,5 млрд по сравнению с нашими ожиданиями в январе. Наши поставки позволят добиться заявленных объёмов годовых доходов, и мы тесно сотрудничаем с клиентами и фабриками, чтобы справиться с любым дополнительным потенциалом роста» .

Между тем поставки 12- и 14-нм чипов AMD от GlobalFoundries, по всей видимости, не испытывают проблем, и компания готовится к массовым поставкам в этом году 7-нм серверных CPU и GPU от TSMC. GlobalFoundries недавно отказалась от освоения собственных 7-нм мощностей, что может в конечном итоге создать проблемы для AMD, поскольку ей придётся конкурировать за заказы с такими гигантами, как Apple, Qualcomm и NVIDIA. Но краткосрочная перспектива производства чипов AMD выглядит неплохо накануне сезона повышенных рождественских продаж. В итоге финансовые показатели AMD в последнем квартале года, как и в 2017-м, могут оказаться высокими.

Долгие годы компания Intel шла впереди планеты всей по темпам внедрения передовых техпроцессов для выпуска сложных микросхем (читай - процессоров). На внедрении 14-нм техпроцесса она забуксовала. Проблемы с внедрением 14-нм техпроцесса усугубились тем, что рынок ПК перестал показывать положительную динамику. Вот уже несколько лет вместо ежегодного прироста мы наблюдаем сокращение объёмов продаж. Снижение выручки автоматически ведёт к сокращению финансирования разработок и модернизации производства, что вызывает у производителя неодолимое желание эксплуатировать уже созданное и не спешить с инновациями.

Отсутствие взрослой конкуренции также не способствует движению вперёд, за что мы можем сказать "спасибо" сами знаете кому. Всё вместе взятое на данном этапе подводит нас к тому, что 14-нм техпроцесс для Intel - это рабочая лошадка на года. Ожидаемый 10-нм техпроцесс и, в частности, процессоры Cannonlake не сделают погоды на рынке. Обжёгшись на непростом внедрении 14-нм технологических норм, компания Intel будет долго "дуть на воду" - медленно и ограниченно переходить на выпуск 10-нм решений. Мы огорчались, что Intel не смогла приступить к выпуску 10-нм процессоров в середине этого года, как предписывала стратегия "тик-так" и ранние планы компании. Теперь нам, похоже, придётся привыкать к мысли, что 10-нм CPU Intel не будет в 2017 году (что уже решено) и даже в 2018.

Японские источники со ссылкой на OEM-производителей поделились новостью , согласно которой Intel ведёт разработку ещё одних 14-нм процессоров. Как известно, в четвёртом квартале нынешнего года компания выведет на рынок второе поколение 14-нм процессоров Skylake - процессоры Kaby Lake (третье 14-нм после Broadwell). Процессоры Kaby Lake заменят Skylake во всех категориях продуктов. В четвёртом квартале 2017 года ожидается выход первых 10-нм процессоров компании - решений на архитектуре Cannonlake. Но эти процессоры, если верить свежим утечкам, массовыми решениями станут не скоро. Скорее всего это произойдёт не раньше 2019 года. Потому что в 2018 году на смену Kaby Lake обещают прийти 14-нм процессоры Coffee Lake.

Впервые о процессорах Coffee Lake мы услышали в апреле этого года по информации из профиля одного из сотрудников Intel в одной из социальных сетей для поиска вакансий. Тогда возникло предположение, что это имя одного из 10-нм или даже 7-нм процессоров Intel. Сегодня с некоторой долей уверенности можно сказать, что это будут очередные "оптимизированные" 14-нм процессоры компании.

Процессоры Coffee Lake будут находиться на рынке одновременно с 10-нм процессорами Cannonlake. Последние будут выпускаться для тонких ноутбуков и планшетоподобных систем в младшей конфигурации в сериях U и Y с TDP от 15 Вт до 4,5 Вт. Всё что выше - о U до H - будут процессоры на архитектуре Coffee Lake. Это массовые и производительные системы с числом ядер от двух до шести. Встроенное графическое ядро процессоров Coffee Lake также будет классом выше, чем у Cannonlake: GT3e вместо GT2 у Cannonlake. Данная информация заставляет представить, что 14-нм техпроцесс для Intel - это надолго. Впрочем, мы повторяемся. Как и Intel...